烧成是电瓷制造过程中最关键的环节,决定了瓷坯的显微结构特征,从而影响电瓷的机电性能。利用扫描电子显微镜观察了某厂例行试验中失效的瓷质车顶绝缘子样品,发现其存在烧结不完全的现象。针对此情况,借助有限元模拟的方法,分析了烧成过程中窑炉和瓷坯的温度分布情况和温度变化规律,提出通过提高烧成温度或在原有烧成温度的条件下延长保温时间的方法,改善瓷坯的显微结构,并定量地确定了提高的烧成温度和延长的保温时间,结合SEM的观察,验证了模拟的结果。 瓷坯外缘与瓷坯中心在不同保温时间下的温度分布情况。保温时间为3h时，瓷坯中心的温度为1247℃，外缘温度为249℃，均低于烧成温度范围下限1250℃。图41260℃保温时瓷坯温度随保温时间的变化Fig．4当保温时间为4h时，瓷坯中心温度为1251℃，外缘温度为1252℃，刚达到烧成温度范围下限1250℃。从企业以前的经验来看，该产品最低烧成温度应为1250℃。由此可知，1260℃下保温3h是难以获得具有优良的显微结构的瓷材料的。而将保温时间延长到4h，所得显微结构会有较大的改善，见图5。瓷坯外缘已出现了大量的呈针状的相互交织的二次莫来石电瓷烧成模拟-电动折弯机数控钢管滚圆机滚弧机张家港倒角机液压倒角机，但在瓷坯中心仍然只能看到大量粒状的一次莫来石，二次莫来石颗粒数量很少，表明瓷坯的外缘已基本烧熟，但中心部位却仍还未烧熟烧透。

转载 还不是的显微结构，所得产品同样还不会具有理想的性能。(a)瓷坯中心部位5000倍的SEM照片(b)瓷坯中心部位20000倍的SEM照片(c)瓷坯外缘部位5000倍的SEM照片(d)瓷坯外缘部位20000倍的SEM照片图51260℃保温4h瓷坯的显微结构F都已达到了企业标准的要求。烧成过程中瓷坯中心、瓷坯外缘和窑温之间，存在着一定的温度差，且瓷坯温度难以达到止火温度，延长高火保温时间是一种重要的途径。另一方面，也可以通过提高止火温度来保证陶瓷的致密化烧结。为此，笔者分别计算了将止火温度提高到1270℃和1280℃的烧成情况。结果显示，当止火温度为1270℃时，保温4h，瓷坯中心的温度就可达到1260℃(见图7)，而当止火温度为1280℃时，保温2．3h，瓷坯中心的温度就可达到1260℃(见图8)，也就是说，就可以达到理想的烧成温度。图7止火温度1270℃时瓷坯温度随保温时间变化曲线Fig．7T图8止火温度1280℃时瓷坯温度随保温时间变化曲线Fig．8T℃为验证上述模拟结果，分别在止火温度为1270℃，保温4h及止火温度为1280℃，保温时间为2．3h条件下对车顶绝缘子进行了烧成。从其瓷坯中心部位样品的SEM观察结果来看，均出现了大量的相互交联的针状二次莫来石晶体，见图9和图10。说明瓷坯已经烧熟，并获得了优良的显微结构。这两窑瓷件在例行检查中，也没有发现不合格产品。(照片图91270℃保温4h瓷坯中心部位显微结构Fig电瓷烧成模拟-电动折弯机数控钢管滚圆机滚弧机张家港倒角机液压倒角机 转载